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波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

 的波峰焊

1.進(jìn)行波峰焊時(shí)，可以“量身定制”每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)，并且有足夠的工藝調(diào)整空間來調(diào)整每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，例如噴焊劑的量，焊接時(shí)間和 焊接波。 將高度和波高調(diào)整到很好的狀態(tài)，可以大大降低缺陷率，甚至有可能實(shí)現(xiàn)通孔組件的焊接。 與手動(dòng)焊接，通孔回流焊接和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊（DPM）的缺陷率很低。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。